在高科技領(lǐng)域,創(chuàng)新總是不斷推動(dòng)著行業(yè)前行。Technoorg Linda 始終不忘初心,不斷創(chuàng)新。今天,我們自豪地向您介紹 Technoorg Linda 的新杰作——SEMPREP SMART 智能操作離子研磨儀。作為我們行業(yè)的創(chuàng)新之作,SEMPREP SMART 不僅是技術(shù)的集大成者,更是智能化操作的前沿。
Technoorg Linda 榮獲 2024 年 Red Dot Concept Award(紅點(diǎn)獎(jiǎng))工業(yè)設(shè)備類別獎(jiǎng)項(xiàng)。新一代離子研磨儀憑借出色的設(shè)計(jì)品質(zhì)獲得了評審團(tuán)的認(rèn)可。
Red Dot Concept Award(紅點(diǎn)獎(jiǎng))成立于 1955 年,是國際上久負(fù)盛名的設(shè)計(jì)大賽之一,旨在表彰設(shè)計(jì)和創(chuàng)新領(lǐng)域的杰出成就。該獎(jiǎng)項(xiàng)以其嚴(yán)格的評估流程和高標(biāo)準(zhǔn)而聞名,已成為設(shè)計(jì)界質(zhì)量和創(chuàng)造力。多年來,該獎(jiǎng)項(xiàng)表彰了蘋果、寶馬和飛利浦等公司的突破性概念,展示了為各個(gè)行業(yè)樹立新標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新。獲得紅點(diǎn)獎(jiǎng)代表著,對設(shè)計(jì)師來說是一個(gè)重要的里程碑,肯定了他們?yōu)橥苿?dòng)全球設(shè)計(jì)和技術(shù)進(jìn)步所做的貢獻(xiàn)。
這一里程碑彰顯了 Technoorg Linda 致力于突破設(shè)計(jì)和技術(shù)的界限,打造符合高功能和美觀標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)驗(yàn)室分析設(shè)備。致力于繼續(xù)在納米技術(shù)、優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)和用戶友好的樣品制備解決方案方面努力。
離子研磨儀是一種高精度的表面處理技術(shù),主要用于材料科學(xué)和半導(dǎo)體行業(yè)。目前絕大多數(shù)離子研磨系統(tǒng)都是采用傳統(tǒng)的觸控屏或機(jī)械鍵盤的方式進(jìn)行操作。而最新的 Technoorg Linda 產(chǎn)品 SEMPREP SMART 創(chuàng)新地采用了智能 AI 的操作模式,是一臺你可以對話的離子研磨系統(tǒng)!
傳統(tǒng)離子研磨操作模式與智能 AI 操作模式在多個(gè)方面存在差異:
操作復(fù)雜性
傳統(tǒng)操作模式:
手動(dòng)調(diào)整:操作員需要手動(dòng)調(diào)整各種參數(shù),如離子束強(qiáng)度、研磨時(shí)間、樣品角度等。操作過程較為繁瑣,容易出錯(cuò)。
經(jīng)驗(yàn)依賴:操作效果高度依賴操作員的經(jīng)驗(yàn)和技能,經(jīng)驗(yàn)不足的人員可能無法得到最佳效果。
智能 AI 操作模式:
自動(dòng)優(yōu)化:AI 系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整參數(shù),減少了對操作員經(jīng)驗(yàn)的依賴。即使是初次使用,也能夠快速上手操作,制備出優(yōu)質(zhì)的樣品。
精確度與一致性
傳統(tǒng)操作模式:
一致性:由于人為因素,可能存在操作結(jié)果的不一致性
精度:受限于操作員的技能和手動(dòng)調(diào)整的復(fù)雜性,傳統(tǒng)模式可能在精確度和一致性上表現(xiàn)不如現(xiàn)代技術(shù)。
智能 AI 操作模式:
高度精確:AI 系統(tǒng)能夠提供高度一致的操作結(jié)果,減少人為誤差。
學(xué)習(xí)與適應(yīng)能力
傳統(tǒng)操作模式:
適應(yīng)能力:對新材料或新需求的適應(yīng)能力較差,需要手動(dòng)調(diào)整和試驗(yàn)。
學(xué)習(xí)曲線:操作員需要通過實(shí)踐和培訓(xùn)積累經(jīng)驗(yàn)才能熟練掌握操作技術(shù),學(xué)習(xí)成本較高。
智能 AI 操作模式:
自我學(xué)習(xí):AI 系統(tǒng)可以通過機(jī)器學(xué)習(xí)不斷改進(jìn)其操作策略,適應(yīng)新的材料和工藝。
01 智能操作,精準(zhǔn)無瑕
SEMPREP SMART 通過其 AI 智能操作模式,改變了傳統(tǒng)離子研磨的方式。AI 系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)分析研磨過程中的數(shù)據(jù),自動(dòng)調(diào)整研磨參數(shù),確保每一次操作都達(dá)到最佳效果。無論是精密材料還是復(fù)雜結(jié)構(gòu),SEMPREP SMART 都能輕松應(yīng)對,實(shí)現(xiàn)研磨精度和一致性。
02 高效便捷,操作簡化
不再需要繁瑣的設(shè)置和繁重的手動(dòng)調(diào)整,SEMPREP SMART 的智能操作模式將復(fù)雜的操作流程簡化為幾次點(diǎn)擊。用戶友好的界面和直觀的操作系統(tǒng)讓每一個(gè)用戶都能快速上手,無論是新手還是資深工程師,都能夠輕松掌握,提升工作效率。
03 應(yīng)用案例
電子器件失效分析
在對焊接部位的焊接情況進(jìn)行分析時(shí),需要觀測該部位剖面的合金相分布情況,此時(shí)需要用到截面切削的制樣設(shè)備--離子研磨儀,進(jìn)行無應(yīng)力樣品切削制備后,使用飛納電鏡進(jìn)一步分析焊接情況。
1,000X (Mix模式,離子研磨后) ,3,000X (Mix 模式,離子研磨后)
進(jìn)一步結(jié)合 EDS 能譜面掃分析可知:銀-錫膏和銅面結(jié)合,界面有銅-錫為主合金化晶粒生長,銅引腳有鍍鎳層,并在內(nèi)部發(fā)現(xiàn)有大量的鐵富集相夾雜,近銅界面發(fā)現(xiàn)有氣孔存在。
焊錫截面 EDS 能譜面掃結(jié)果
使用 SEMPREP SMART 處理后的 SEM 圖:
氧化鋁陶瓷材料 ,半導(dǎo)體失效分析 , 鋰電池正極極片